- 5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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- 高通在官网发布公告，正式宣布与小米达成全新多年期战略合作协议。小米与高通在手机芯片供应方面有着长达15年的合作，从2011年小米1发布起，在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。小米16系列将首批搭载骁龙8 Elite 2高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“我们携手并进，持续推出卓越的产品，引领全球智能手机的创新步伐。我们珍视15年来建立的密切合作关系，并期待在未来继续携手共进，让骁龙平台赋能小米的高端智能手机。我们期待在汽车、智能家居产品、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等
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- 5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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- 据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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- 4月29日凌晨，阿里云正式开源Qwen3系列大模型，包括2个MoE模型和6个稠密模型。发布仅2小时，Qwen3已在GitHub收获超16.9k颗Star。据介绍，旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编程、数学、通用能力等基准测试中登顶全球，超越DeepSeek-R1、OpenAI o1、Grok-3等主流模型。Qwen3系列是全球首个开源的混合推理（混合思考模式）大模型。也就是说它可根据任务自由切换“思考模式”和“非思考模式”，在不同推理深度下优化输出效果和效率。新一代Qwen3提供8个不同尺寸的模型
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- 3 月 20 日消息，OpenAI 昨日（3 月 19 日）在 X 平台发布推文，宣布通过开发者 API，正式推出 o1 系列升级版“o1-pro”，宣称其通过更高计算资源投入实现“更一致且优质的回应”。o1-pro 的核心优势，在于大幅提升计算资源，让其更游刃有余地驾驭复杂问题，不过这款新模型仅向特定开发者开放（需在 API 服务中至少消费 5 美元），且定价远超同类产品。根据官方公布的定价，“o1-pro”每
100 万 tokens（约 75 万个英文单词）输入费用为 150 美元，是 GPT-
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地表最贵 AI 模型 OpenAI o1-pro API
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